6针贴片比较少见，只见过ob2262/ob2263。如果和ob2262/ob2263的典型电路对比，可能是对的。
下面是:的汉英对照表。
马克西姆(maxim)
德州仪器公司
瑞萨(r
单晶硅片的一般标准如下:6"
153毫米≤φ≤158毫米6.2英寸
159毫米≤φ≤164毫米6.5英寸
168毫米≤φ≤173毫米8英寸
203mm≤φ≤208mm另外，因为单晶硅片的四个角是一个弯曲的圆弧，所以有这样一个标准:弦长(mm)为6英寸长。
28.24~31.306.5英寸
10.93~13.548英寸
20.46~23.18的直径(mm)是6英寸的对角线长度。
150.0±0.56.5英寸
165.0±0.58英寸
200.0±0.5硅片:将具有一定晶向的si籽晶(籽晶，通常是小晶棒)棒插入熔融态si中，缓慢提拉晶棒，产生与籽晶相同晶向的晶柱。晶体柱的直径可以通过控制提拉速度和其它工艺变量来控制。将水晶柱切成许多小块。制造晶片。水晶支柱的一部分可以不能被切割成可用的晶片称为头尾料。初步切割的晶片的表面通常是粗糙的，因此它可以不用于晶圆生产，所以通常在后续工艺中抛光，故名抛光晶圆。根据不同的晶圆制造要求，通常需要在粗晶圆中掺杂一些杂质，如p、b等，以改变其电阻，因此具有较低的电阻。高电阻、重掺杂等。镀膜晶片可以理解为外延片epi，是为有特定要求的半导体器件制作的晶片。它通常用于高端集成电路和特殊集成电路，如绝缘体上硅(soi)。在晶圆集成电路的生产过程中，需要对一些晶圆进行生产设备的工艺状态测试，如颗粒级别、刻蚀速率、缺陷率等。这些晶圆通常称为控制晶圆，也用于正常生产。工艺质量，如cvd薄膜厚度等。生产设备经过维护或维修后，立即生产出一批批晶圆，很容易报废。因此，通常需要使用一些成本非常低的晶圆来运行工艺，以确定维护或维修工作的质量。这种晶圆通常被称为假晶圆，当然，有时在正常的生产过程中也会用到假晶圆。例如，一些机器必须要求加工一定数量的晶片，短缺部分由虚拟晶片补充，而一些机器必须在加工一定数量的晶片后进行某种形式的虚拟运行。否则，过程质量会不能保证，等等。很多晶圆都可以称为哑晶圆。块基本上可以被视为一种虚拟晶片。虚拟晶圆、控制芯片、阻挡器等。通常可以回收。硅片是制作集成电路的重要材料，通过光刻和离子注入可以制作各种半导体器件。由硅片制成的芯片具有惊人的计算能力。科学技术的发展不断推动着半导体的发展。随着自动化和计算机技术的发展，硅片(集成电路)这种高科技产品的成本已经降到了很低的水平。这使得硅片被广泛应用于航空航天、工业、农业和国防，甚至悄然进入每个家庭。
