1.设计原理图(器件封装,上标等)2.生成网络表3.设计线路板3.1在keepout(私自布线层)怎么设计我们是需要的线路板的大小;3.2设计定位孔或安装好孔3.3转业网络表3.4自动启动/手动启动连接线路4.检查一下有无错误5.彻底可以了后发往厂家制作pcb6.存档再打印线路板图,便于掌握员工焊接工艺明白我们需要干什么事情,一切都会都能解决,事情不只在于怎么能做,明白怎么放过即可.对此上面的这个窗口是需要明白它的意思:在这个板子上剖切线也没被定义,请定义板子的keepout区域后,再恢复试帮一下忙;明白丝印层这个层的意思,你就很清楚该如何能你操作了,慢慢来嘛,多自学,坚持两个月自学,理论与实践加强才能极大进步!
12和14两个via之间的距离绝对无法前行一条线。可以修改线宽，或是如何修改via项目外包金属宽度，的或改drc规则。
机械层是定义整个pcb板的外观的，不过我们在说机械层的时候，那是指整个pcb板的外形结构。
不准进入电源布线层是我们在布电气特性的铜时定义的边界，也就是说我们先定义,定义了禁止布线施工层后，我们在以后的布过程中，所布的具有电气特性的线是不可能远超过禁止线路布置层的边界。topoverlay和bottomoverlay是符号表示顶层和底层的丝印字符，应该是我们在pcb板上看到的元件编号和一些字符。toppaste和bottompaste是顶层和底层焊盘层，它就是指这个时候的露在外面的铜铂，（例如我们在顶层线路布置层画了一根导线，这根导线我们在pcb上所见到的只不过是一根线只不过是，它是被整个绿油完全盖住的，但我们在四根线的位置上的toppaset层上画一个方形，或一个点，所打不出来的板上这个方形和这个点就没有绿油了，而是铜铂。topsolder和bottomsolder这两个层还未和前面两个层反过来，可以不那样说，这两个层那就是要盖绿油的层，multilaye这个层实际上就和机械层差不多吧了，顾名恩义，这个层是指pcb板的所有层。
先定一个源点是坐标为（0,0）的点以及参考点然后然后输入元件坐标就可以了.
